特許
J-GLOBAL ID：201103013846793915
封止装置及び封止方法
発明者：
,
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
牧野 剛博
, 高矢 諭
, 松山 圭佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-223307
公開番号（公開出願番号）：特開2011-068104
出願日： 2009年09月28日
公開日（公表日）： 2011年04月07日
要約：
【課題】開発期間の短縮が可能であると共に、低コスト化が可能となる。【解決手段】基板102を供給する基板供給部110A、基板供給部110Aから取り出された基板102を予備加熱する予備加熱部124、予備加熱された基板102を樹脂封止する金型132を有する樹脂封止部130、及び樹脂封止された基板102を収納する基板収納部110B、を少なくとも含む複数の機構部を有する封止装置100において、基板供給部110Aから取り出された基板102を予備加熱部124に搬送する手段と、予備加熱部124で加熱された基板102を樹脂封止部130に搬送する手段とが、少なくとも第1搬送機構170で兼用される構成である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
被成形品を供給する供給部、該供給部から取り出された被成形品を予備加熱する予備加熱部、該予備加熱された被成形品を樹脂封止する金型を有する樹脂封止部、及び該樹脂封止された被成形品を収納する収納部、を少なくとも含む複数の機構部を有する封止装置において、
前記供給部から取り出された前記被成形品を前記予備加熱部に搬送する手段と、該予備加熱部で加熱された該被成形品を前記樹脂封止部に搬送する手段とが、少なくとも第1搬送手段で兼用される構成である
ことを特長とする封止装置。
IPC (4件)：
B29C 45/17
, H01L 21/56
, H01L 21/50
, B29C 45/14
B29C45/17
, H01L21/56 T
, H01L21/50 C
, B29C45/14
4F206AH37
, 4F206JA02
, 4F206JB17
, 4F206JF23
, 4F206JQ90
, 5F061AA01
, 5F061BA03
, 5F061CA21
, 5F061DB02
, 5F061DD01
