特許
J-GLOBAL ID：201103014469701233
積層セラミック電子部品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
竹下 和夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-276520
公開番号（公開出願番号）：特開2001-102240
特許番号：特許第3496184号
出願日： 1999年09月29日
公開日（公表日）： 2001年04月13日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 厚みが薄くて密度の高いセラミックグリーンシートを内部電極と交互に複数積層させてセラミックシート積層体を得るシート積層工程を含む積層セラミック電子部品の製造方法において、シート積層工程には、セラミックグリーンシートをオフセットテーブルから一枚ずつ加熱状態の下面で吸着保持するキャリアプレートと、セラミックグリーンシートをキャリアプレートで一枚ずつ加熱状態のテーブル面上に載置する圧着テーブルと、セラミックグリーンシートをキャリアプレートで先のセラミックグリーンシートに重ねて圧着テーブルのテーブル面上に積載する毎に加熱圧着する圧着金型とを備え、少なくとも一枚または数枚のセラミックグリーンシートをキャリアプレートで先のセラミックグリーンシートに重ねてから、キャリアプレートをそのまま挟んで圧着テーブルに積載されたセラミックグリーンシートを圧着金型で熱圧着し、このセラミックグリーンシートの積載,熱圧着の繰返し処理により所定積層数のセラミックシート積層体を積層形成するようにしたことを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
H01G 4/12 364
, H01G 4/30 311
H01G 4/12 364
, H01G 4/30 311 F
