導体ペーストおよびセラミック多層基板の製造方法

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出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：松本武彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-089189
公開番号（公開出願番号）：特開2000-285731
特許番号：特許第3571957号
出願日： 1999年03月30日
公開日（公表日）： 2000年10月13日
請求項（抜粋）：

【請求項1】ガラスセラミックグリーンシートから成る積層体の両面に、前記積層体の熱収縮を押さえるための熱収縮抑制シートを積層して焼成するセラミック多層基板に用いるビア孔充填用導体ペーストであって、平均粒径3〜10μmのAg粉末が導体粉末全体の95重量%以上で含有され、且つ、平均粒径0.1〜1μmのPd粉末および/またはPt粉末を、前記導体粉末全体の0.1〜5重量%含んだ導体粉末と、有機ビヒクルとを含み、ガラスフリットを含まない前記ガラスセラミックグリーンシートのビア孔充填用導体ペースト。

IPC (5件)：