特許
J-GLOBAL ID:201103015041163373
面発光レーザモジュール、光走査装置及び画像形成装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
伊東 忠彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-061649
公開番号(公開出願番号):特開2011-198857
出願日: 2010年03月17日
公開日(公表日): 2011年10月06日
要約:
【課題】結露することがなく、信頼性の高い面発光レーザモジュールを提供する。【解決手段】基板面に対し垂直方向に光を出射する面発光レーザを有する面発光レーザ素子と、前記面発光レーザの光をモニタするための受光素子と、前記面発光レーザ素子及び前記受光素子を設置するための領域が設けられているパッケージと、透明な材料により形成された窓部を有し、前記面発光レーザ及び受光素子を覆うため、前記パッケージと接続するためのリッド接続部を有するリッドと、を有し、前記パッケージには、前記リッド接続部と接続されるパッケージ接続部が設けられており、前記面発光レーザから出射された光が前記窓部において反射し、前記面発光レーザに入射することなく前記受光素子に入射するように、前記リッドは前記パッケージに接続されており、前記リッドまたは、前記パッケージと前記リッドとの間には水分を透過する水分透過領域が設けられていることを特徴とする面発光レーザモジュールを提供することにより上記課題を解決する。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
基板面に対し垂直方向に光を出射する面発光レーザを有する面発光レーザ素子と、
前記面発光レーザの光をモニタするための受光素子と、
前記面発光レーザ素子及び前記受光素子を設置するための領域が設けられているパッケージと、
透明な材料により形成された窓部を有し、前記面発光レーザ及び受光素子を覆うため、前記パッケージと接続するためのリッド接続部を有するリッドと、
を有し、
前記パッケージには、前記リッド接続部と接続されるパッケージ接続部が設けられており、
前記面発光レーザから出射された光が前記窓部において反射し、前記面発光レーザに入射することなく前記受光素子に入射するように、前記リッドは前記パッケージに接続されており、
前記リッドまたは、前記パッケージと前記リッドとの間には水分を透過する水分透過領域が設けられていることを特徴とする面発光レーザモジュール。
IPC (3件):
H01S 5/022
, H01S 5/183
, H04N 1/113
FI (3件):
H01S5/022
, H01S5/183
, H04N1/04 104
Fターム (31件):
5C072AA03
, 5C072BA13
, 5C072DA21
, 5C072DA23
, 5C072HA02
, 5C072HA06
, 5C072HA11
, 5C072HB04
, 5F173AC03
, 5F173AC13
, 5F173AC26
, 5F173AC35
, 5F173AC42
, 5F173AC52
, 5F173AD05
, 5F173AL06
, 5F173AL13
, 5F173AL14
, 5F173AP05
, 5F173AR13
, 5F173AR70
, 5F173AR93
, 5F173MA06
, 5F173ME04
, 5F173ME14
, 5F173ME15
, 5F173ME22
, 5F173ME86
, 5F173ME88
, 5F173MF03
, 5F173MF04
引用特許:
審査官引用 (8件)
-
面発光レーザモジュール
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-290038
出願人:古河電気工業株式会社
-
半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-315361
出願人:ソニー株式会社
-
半導体レーザ装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-139586
出願人:シャープ株式会社
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