特許
J-GLOBAL ID:201103015283952569

積層インダクタ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 尾股 行雄
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-083057
公開番号(公開出願番号):特開2000-216023
特許番号:特許第3444226号
出願日: 1999年03月26日
公開日(公表日): 2000年08月04日
請求項(抜粋):
【請求項1】 電気絶縁層と導体パターンが交互に積層され、各導体パターンの端部が順次接続されて電気絶縁体(2)中に積層方向に重畳したコイルが形成されるとともに、当該コイルの端部が引出導体(9,10)によって外部電極(3,4)に接続されており、前記コイルは各々独立して配置・形成された複数のコイル(5,6)で構成されて成る積層インダクタ(1)において、前記複数のコイル(5,6)は、途中で他のコイル導体を跨ぐことなく独立して形成され、それぞれ内側と外側のコイルがその最上部、もしくは最下部にて接続されて多重構造を成すことを特徴とする積層インダクタ。
IPC (1件):
H01F 17/00
FI (1件):
H01F 17/00 D
引用特許:
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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