特許
J-GLOBAL ID：201103015639485839
高接着性シリコーン樹脂組成物及び当該組成物を使用した光半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松井 光夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-090377
公開番号（公開出願番号）：特開2011-246693
出願日： 2011年04月14日
公開日（公表日）： 2011年12月08日
要約：
【課題】基板との接着力が強い光半導体素子封止用のシリコーン樹脂組成物を提供し、信頼性の高い光半導体装置を提供する。【解決手段】(A)1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン49〜95質量部、(B-1)両末端がケイ素原子に結合した水素原子で封鎖された直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン、(B-2)片末端がケイ素原子に結合した水素原子で封鎖され、もう一方の末端がケイ素原子に結合した水酸基又はアルコキシ基で封鎖された直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン、(B-1)と(B-2)の質量比は90〜99.9:10〜0.1であり、合計は0.001〜50質量部、(C)1分子中に少なくとも3個のヒドロシリル基を含有する分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン0.01〜20質量部、(D)付加反応触媒、(E)縮合触媒0.001〜1質量部を含有するシリコーン樹脂組成物。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(A)1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン
IPC (6件)：
C08L 83/07
, C08L 83/05
, C08K 5/00
, C08K 3/00
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08L83/07
, C08L83/05
, C08K5/00
, C08K3/00
, H01L23/30 F
4J002CP04X
, 4J002CP13W
, 4J002CP14W
, 4J002DA037
, 4J002DA116
, 4J002DE107
, 4J002DE117
, 4J002DE167
, 4J002DE237
, 4J002DJ017
, 4J002EX016
, 4J002EX066
, 4J002EX076
, 4J002EX086
, 4J002FD017
, 4J002FD146
, 4J002FD346
, 4J002GQ03
, 4M109AA01
, 4M109EA10
, 4M109GA01
