配線基板およびその実装構造

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-275056
公開番号（公開出願番号）：特開2001-102481
特許番号：特許第3872236号
出願日： 1999年09月28日
公開日（公表日）： 2001年04月13日
請求項（抜粋）：

【請求項1】絶縁基板と、該絶縁基板の表面および/または内部に配設されたメタライズ配線層と、前記絶縁基板の裏面に配設された複数個の接続用電極と、該接続用電極のそれぞれに導電性接着剤によって取着された接続端子とを具備する配線基板において、前記接続端子のそれぞれが、複数の導電性柱状体を導電性接着剤によって積層一体化した積層体からなることを特徴とする配線基板。

IPC (2件)：