可撓性回路基板の端子部形成法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鎌田秋光
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-028337
公開番号（公開出願番号）：特開2000-228572
特許番号：特許第3535030号
出願日： 1999年02月05日
公開日（公表日）： 2000年08月15日
請求項（抜粋）：

【請求項1】絶縁べ-ス材上に所要のパタ-ンで回路配線層を形成し、前記回路配線層に於ける端子部上に所要のマスクを形成し、次いで、前記マスクの表面を覆うような厚さで前記回路配線層の上面にカバ-コ-ト層を塗布硬化させた後、微粒子混入水のスプレ-によるウエットブラスト手段で前記カバ-コ-ト層の上面を除去することによって前記マスクの表面を露出させ且つ所要の厚さを有するカバ-層を形成し、次に露出した前記マスクを除去することにより前記端子部を露出させる開口部を形成する工程を含む可撓性回路基板の端子部形成法。

IPC (3件)：