半導体装置

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：秋田収喜
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-576494
特許番号：特許第3958522号
出願日： 1999年09月14日
請求項（抜粋）：

【請求項1】樹脂封止体と、前記樹脂封止体の内部に位置し、平面が方形状で形成され、かつ表裏面のうちの表面においてその第1辺側にこの第1辺に沿って複数の電極が形成された第1半導体チップ及び第2半導体チップと、前記樹脂封止体の内外に亘って延在し、前記第1半導体チップの第1辺の外側に配置され、かつ前記第1半導体チップの各電極に導電性のワイヤを介して電気的に接続される複数の第1リードと、前記樹脂封止体の内外に亘って延在し、前記第1半導体チップの第1辺と対向する第2辺の外側に配置され、かつ前記第2半導体チップの各電極に導電性のワイヤを介して電気的に接続される複数の第2リードと、前記第1半導体チップの第1辺と交わる第3辺の外側及び前記第2半導体チップの第1辺と交わる第3辺の外側に配置される第1支持リードと、前記第1半導体チップの第3辺と対向する第4辺の外側及び前記第2半導体チップの第3辺と対向する第4辺の外側に配置される第2支持リードとを有し、前記第1半導体チップ、第2半導体チップの夫々は、前記第1半導体チップの第2辺及び前記第2半導体チップの第1辺が前記第2リード側に向くように夫々の裏面を向い合わせた状態で、かつ前記第1半導体チップの第3辺が前記第2半導体チップの第3辺よりもその外側に位置し、前記第2半導体チップの第4辺が前記第1半導体チップの第4辺よりもその外側に位置するように夫々の位置をずらした状態で互いに接着固定され、前記第1支持リードは、前記第2半導体チップの第3辺の外側において前記第1半導体チップの裏面に接着固定され、前記第2支持リードは、前記第1半導体チップの第4辺の外側において前記第2半導体チップの裏面に接着固定されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 25/18 ( 200 6.01) , H01L 25/07 ( 200 6.01) , H01L 25/065 ( 200 6.01)

FI (1件)：

H01L 25/08 Z

引用特許：

出願人引用 (6件)

半導体集積回路およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-131644 出願人：シャープ株式会社
特開平4-116859
特開昭57-031166

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審査官引用 (6件)

半導体集積回路およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-131644 出願人：シャープ株式会社
特開平4-116859
特開昭57-031166

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