特許

J-GLOBAL ID：201103018181023511

半導体パッケージ用リードフレームの製造方法

発明者： 竹谷 則明 ,  安田 朋 ,  嶋崎 洋典
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 平田 忠雄
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-176961
公開番号（公開出願番号）：特開2001-007267
特許番号：特許第4110675号
出願日： 1999年06月23日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 金属フレームの開口部上に、該開口部の外周に接着剤を介してフレキシブル回路基板を接着させて半導体パッケージ用リードフレームを製造する方法において、前記接着剤を加熱して前記金属フレームと前記フレキシブル回路基板を接着させる際に、前記金属フレームの加熱接着領域の外側を冷却することを特徴とする半導体パッケージ用リードフレームの製造方法。

IPC (4件)：

H01L 23/50 ( 200 6.01) ,  H01L 21/60 ( 200 6.01) ,  H01L 23/12 ( 200 6.01) ,  H01L 23/32 ( 200 6.01)

FI (5件)：

H01L 23/50 A ,  H01L 21/60 311 W ,  H01L 23/12 L ,  H01L 23/32 D ,  H01L 23/50 Y

引用特許：

出願人引用 (4件)

• LSI実装基板及び実装体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-096272   出願人：株式会社リコー
• 半導体装置の製造装置および製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-200292   出願人：株式会社東芝
• 半導体装置用リードフレームの製造設備
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-062326   出願人：株式会社三井ハイテック
• 特開平3-001564
  

審査官引用 (2件)

• LSI実装基板及び実装体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-096272   出願人：株式会社リコー
• 半導体装置の製造装置および製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-200292   出願人：株式会社東芝