特許
J-GLOBAL ID：201103018870234023

処理銅箔及び未処理銅箔の粗化処理方法並びに銅張積層板

発明者：
真鍋 久徳

真鍋 久徳 について


出願人/特許権者：
福田金属箔粉工業株式会社

福田金属箔粉工業株式会社 について


代理人 (2件)： 安藤 順一 ,  上村 喜永
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-258858
公開番号（公開出願番号）：特開2011-105960
出願日： 2009年11月12日
公開日（公表日）： 2011年06月02日
要約：
【課題】 表面に析出した微細粒子が表面から脱落し難い処理銅箔を得る。【解決手段】 未処理銅箔と該未処理銅箔表面に析出し粗化処理層とを備えた処理銅箔において、粗化処理層に銅と、コバルト及びニッケルから選択される少なくとも一種と、硫黄、ゲルマニウム、リン及びすずから選択される少なくとも一種とを含有させることで、JISG4401-2006に規定されるSK2で作成された刃先角度22°±2°、厚み0.38mmの刃を備えたカッターナイフで粗化処理層を貫通する引き傷を1mm間隔で直交するように縦横11本並べることによって1mm×1mmの升目100個からなる碁盤目を形成し、碁盤目を覆うように配置したJISZ1522に規定される粘着力が3.88N/cmの粘着テープを圧力192kpaで30秒間圧着した後、粘着テープを180°方向に引っ張って引き剥がした際に未処理銅箔から剥がれ落ちる升目の数が30以下とする粗化処理層を形成する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
未処理銅箔と該未処理銅箔表面に析出した粗化処理層とを備えた処理銅箔において、粗化処理層が銅と、コバルト及びニッケルから選択される少なくとも一種と、硫黄、ゲルマニウム、リン及びすずから選択される少なくとも一種とを含有していることを特徴とする処理銅箔。
IPC (4件)：
C25D 7/06 ,  C25D 3/58 ,  B32B 15/01 ,  H05K 1/09
FI (4件)：
C25D7/06 A ,  C25D3/58 ,  B32B15/01 H ,  H05K1/09 A
Fターム (40件)：
4E351AA03 ,  4E351AA04 ,  4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351DD04 ,  4E351DD19 ,  4E351GG20 ,  4F100AB15B ,  4F100AB16B ,  4F100AB17A ,  4F100AB17B ,  4F100AB21B ,  4F100AB33A ,  4F100BA02 ,  4F100BA07 ,  4F100EH71B ,  4F100GB43 ,  4K023AA04 ,  4K023AB38 ,  4K023BA06 ,  4K023BA08 ,  4K023BA25 ,  4K023BA29 ,  4K023CA09 ,  4K023CB13 ,  4K023DA02 ,  4K023DA03 ,  4K023DA06 ,  4K023DA07 ,  4K023DA08 ,  4K024AA15 ,  4K024AB01 ,  4K024BA09 ,  4K024BC02 ,  4K024CA01 ,  4K024CA02 ,  4K024CA03 ,  4K024CA06 ,  4K024DA04 ,  4K024GA16
引用特許：
審査官引用 (7件)
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