特許
J-GLOBAL ID：201103019957503116

パワーモジュール

発明者：
神田 光彦

神田 光彦 について

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岡 尚人

岡 尚人 について

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宮崎 千春

宮崎 千春 について

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内田 雄

内田 雄 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (2件)： 田澤 博昭 ,  加藤 公延
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-323060
公開番号（公開出願番号）：特開2001-144250
特許番号：特許第3819195号
出願日： 1999年11月12日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 回路パターンが形成されている金属基板と、上記金属基板上に形成され、整流回路が出力する直流電圧をスイッチングして、負荷回路に電力を供給するスイッチング回路と、上記スイッチング回路の入力側の回路パターン、または、上記スイッチング回路の出力側の回路パターンのうち、少なくとも一方の回路パターンの全ての相を纏めて囲む磁性体とを備えたパワーモジュール。
IPC (5件)：
H01L 25/07 ( 200 6.01) ,  H01L 25/18 ( 200 6.01) ,  H02M 7/48 ( 200 6.01) ,  H05K 1/05 ( 200 6.01) ,  H05K 9/00 ( 200 6.01)
FI (4件)：
H01L 25/04 C ,  H02M 7/48 Z ,  H05K 1/05 Z ,  H05K 9/00 K
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (4件)
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