特許
J-GLOBAL ID：201103020224079219

感圧センサ及び感圧センサの端末処理方法

発明者：
石原 秀典

石原 秀典 について

, 
津田 廣一

津田 廣一 について

, 
加藤 学

加藤 学 について


出願人/特許権者：
アスモ株式会社

アスモ株式会社 について


代理人 (4件)： 中島 淳 ,  加藤 和詳 ,  西元 勝一 ,  福田 浩志
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-377235
公開番号（公開出願番号）：特開2003-177068
特許番号：特許第3844684号
出願日： 2001年12月11日
公開日（公表日）： 2003年06月27日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 外方からの外力により弾性変形可能で且つ絶縁性を有する中空の外皮部と、 前記外皮部の内側で空隙を介して対向配置されると共に一端が前記外皮部の端部から引き出された複数の電極と、 前記外皮部の端部の側方に設けられて前記外皮部の端部から引き出された前記複数の電極の一端を支持すると共に、前記複数の電極同士又は前記複数の電極を他の導電部材へ電気的に接続する支持部材と、 ホットメルトモールディングによって成形される熱可塑性樹脂材又は光エネルギーを吸収することで硬化する光硬化性樹脂材により形成されて前記支持部材の少なくとも一部及び前記電極の一端を埋設状態で封入する内層を有すると共に、前記ホットメルトモールディングによって成形される熱可塑性樹脂材又は前記光硬化性樹脂材により前記内層と一体的に形成されて前記内層の少なくとも一部を外側から被覆すると共に、硬化状態で前記内層よりも剛性が高い外層を有する被覆部と、 を備える感圧センサ。
IPC (5件)：
G01L 1/20 ( 200 6.01) ,  H01H 13/52 ( 200 6.01) ,  B60J 5/04 ( 200 6.01) ,  B60J 5/06 ( 200 6.01) ,  H01H 13/18 ( 200 6.01)
FI (5件)：
G01L 1/20 Z ,  H01H 13/52 Z ,  B60J 5/04 C ,  B60J 5/06 A ,  H01H 13/18 A
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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