テープ状配線基板及びそれを用いた半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-039406
公開番号（公開出願番号）：特開2000-243863
特許番号：特許第3506029号
出願日： 1999年02月18日
公開日（公表日）： 2000年09月08日
請求項（抜粋）：

【請求項1】複数の半田ボールを搭載するための半田ボール搭載用孔と、封止用樹脂を注入するための小区画化された複数の樹脂封止用孔とを備えた絶縁テープと、前記絶縁テープの片面に半導体チップと前記半田ボールとの間を電気的に接続するための配線パターンとを有するCSP型半導体装置用テープ状配線基板において、前記複数の樹脂封止用孔は、前記配線パターンと前記半導体チップとを電気的に接続し、かつ封止用樹脂を注入するための孔と、前記配線パターンの無い部分に設けられた封止用樹脂を注入するための孔とからなることを特徴とするCSP型半導体装置用テープ状配線基板。

IPC (1件)：