電子部品の製造方法、圧電共振部品の製造方法、電子部品及び圧電共振部品

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：宮▼崎▲ 主税
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-016244
公開番号（公開出願番号）：特開2000-216656
特許番号：特許第3511929号
出願日： 1999年01月25日
公開日（公表日）： 2000年08月04日
請求項（抜粋）：

【請求項1】少なくとも2枚のマザー基板を一方のマザー基板に接着剤をスキージ印刷して貼り合わせることによりマザーの積層体を得る工程と、前記マザーの積層体を厚み方向に切断し、個々の電子部品を得る工程とを備える電子部品の製造方法において、前記マザー基板に接着剤をスキージ印刷するに際し、接着剤印刷領域中に接着剤層が形成されない複数の貫通孔が個々の電子部品の外側面近傍に配置されるように接着剤をスキージ印刷することを特徴とする、電子部品の製造方法。

IPC (3件)：