スピーカおよびこれを用いた電子機器ならびに携帯電話

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：内藤浩樹 , 永野大介 , 藤井兼太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-248720
公開番号（公開出願番号）：特開2011-097326
出願日： 2009年10月29日
公開日（公表日）： 2011年05月12日
要約：

【課題】小型の音響機器や携帯電話等への搭載性が良好で、薄型化を実現できるスピーカを提供することが課題である。【解決手段】スピーカの外形形状を長方形または正方形のいずれかから構成し、樹脂フレームに端子をインサート成形により結合し、端子は樹脂フレームの外形の一部を欠損させるとともに、この欠損させた欠損部の側壁部からスピーカの外形形状内に収まるように突出させ、この突出させた突出部にボイスコイルのリード線を接続して構成することで、端子とボイスコイルのリード線の接続を振動板の外周部より外側に設け、端子の材厚寸法とボイスコイルのリード線の外径寸法およびこれらを結合するときの半田付け等の結合媒体の材厚寸法さらにはリード線の接続部に塗布される補強剤の材厚寸法をスピーカの全高寸法から外すことで、振動板の外周部より外側に配した部品の寸法分だけ薄型化を図ることができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

磁気回路に結合された樹脂フレームと、この樹脂フレームに結合されたダイアフラムと、このダイアフラムに結合されるとともに、その一部が前記磁気回路の磁気ギャップに配置されたボイスコイルと、前記樹脂フレームに結合された端子とからなるスピーカであって、前記スピーカは外形形状が長方形または正方形のいずれかから構成され、前記樹脂フレームに端子をインサート成形により結合し、前記端子は前記樹脂フレームの外形の一部を欠損させるとともに、この欠損させた欠損部の側壁部から前記スピーカの外形形状内に収まるように突出させ、この突出させた突出部に前記ボイスコイルのリード線を接続してなるスピーカ。

IPC (3件)：

H04R 9/02 , H04R 9/04 , H04R 9/00

FI (3件)：

H04R9/02 101B , H04R9/04 103 , H04R9/00 B

Fターム (6件)：

5D012BB01 , 5D012BC03 , 5D012BC04 , 5D012FA01 , 5D012GA01 , 5D017AE22

引用特許：

審査官引用 (3件)

スピーカ
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-226143 出願人：松下電器産業株式会社
スピーカ
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-258161 出願人：松下電器産業株式会社
電気音響変換器
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-127940 出願人：スター精密株式会社

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