特許

J-GLOBAL ID：201103023186463530

半導体装置の実装構造および半導体装置

発明者： 酒井 宏祐 ,  松田 健 ,  安田 昌生 ,  住川 雅人
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 深見 久郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-394721
公開番号（公開出願番号）：特開2002-198465
特許番号：特許第3653222号
出願日： 2000年12月26日
公開日（公表日）： 2002年07月12日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 半導体装置と、この半導体装置が搭載される基板部とを電気的に接続するための半導体装置の実装構造であって、 前記半導体装置における前記基板部と対向する側に形成された第1の接合電極と、 前記半導体装置における前記基板部と対向する側に形成された絶縁層と、 前記絶縁層に形成され、前記第1の接合電極の表面を底面に露出するスルーホールと、 前記基板部に形成された第2の接合電極と、 前記第1の接合電極と前記第2の接合電極とに接合され、前記第1の接合電極と前記第2の接合電極とを電気的に接続する接続部材とを備え、 前記第1の接合電極の表面は前記接続部材の側に向かって凸状とされ、 前記スルーホールは、前記底面が前記第1の接合電極の領域をはみ出ないように形成され、 前記接続部材には、前記スルーホール内に充填される部分によって柱状の接続部分が形成された、半導体装置の実装構造。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60

FI (2件)：

H01L 23/12 501 W ,  H01L 21/60 311 S

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-212582   出願人：新光電気工業株式会社
• 半導体素子パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-110859   出願人：古河電気工業株式会社
• 半導体実装回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-230368   出願人：日本精機株式会社

審査官引用 (3件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-212582   出願人：新光電気工業株式会社
• 半導体素子パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-110859   出願人：古河電気工業株式会社
• 半導体実装回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-230368   出願人：日本精機株式会社