特許
J-GLOBAL ID：201103023255318580

メッキ構造及び電気材料の製造方法

発明者：
墨谷 義則

墨谷 義則 について

, 
杉江 欣也

杉江 欣也 について


出願人/特許権者：
協和電線株式会社

協和電線株式会社 について


代理人 (2件)： 楠本 高義 ,  中越 貴宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-115449
公開番号（公開出願番号）：特開2011-122234
出願日： 2010年05月19日
公開日（公表日）： 2011年06月23日
要約：
【課題】耐熱性に優れ、かつ銀の硫化による反射率低下の少ない発光素子収納用支持体及び、硫化により変色しにくく、銀本来の光沢を有し、接触抵抗が小さい電気部品用被覆方法を提供する。【解決手段】メッキ用基体102の表面に銀メッキ層104を形成し、さらに該銀メッキ層の表面に厚さ0.001〜0.1μmの錫またはインジウムまたは亜鉛のメッキ層106を形成してなる銀メッキ構造体を熱処理して得られるメッキ構造である。また、基材の面上に形成された銀層の表面に、粒子堆積工程により点析されてなる錫またはインジウムまたは亜鉛の点析粒子が、前記表面と垂直方向に重なることなく上面視で隙間があるように配置された粒子堆積物を、非酸化雰囲気で加熱して前記点析粒子を溶融させて被膜化することを特徴とする被覆方法である。【選択図】図1(a)
請求項（抜粋）：
メッキ用基体の表面に銀メッキ層を形成し、さらに該銀メッキ層の表面に厚さ0.001〜0.1μmの錫またはインジウムまたは亜鉛のメッキ層を形成してなる銀メッキ構造体を熱処理して得られるメッキ構造。
IPC (8件)：
C25D 5/10 ,  H01L 33/62 ,  H01H 1/023 ,  H01H 1/04 ,  C25D 7/00 ,  C25D 7/08 ,  C25D 5/50 ,  H01H 11/04
FI (9件)：
C25D5/10 ,  H01L33/00 440 ,  H01H1/02 A ,  H01H1/04 E ,  C25D7/00 H ,  C25D7/08 ,  C25D7/00 G ,  C25D5/50 ,  H01H11/04 B
Fターム (41件)：
4K024AA01 ,  4K024AA03 ,  4K024AA05 ,  4K024AA07 ,  4K024AA09 ,  4K024AA10 ,  4K024AB02 ,  4K024AB03 ,  4K024AB15 ,  4K024AB17 ,  4K024BA02 ,  4K024BA04 ,  4K024BA09 ,  4K024BA12 ,  4K024BA15 ,  4K024BB09 ,  4K024BB10 ,  4K024CA01 ,  4K024CA04 ,  4K024CA06 ,  4K024CA07 ,  4K024DB02 ,  4K024GA04 ,  5F041AA44 ,  5F041DA17 ,  5F041DA19 ,  5F041DA22 ,  5F041DA26 ,  5F041DA36 ,  5G023AA03 ,  5G023BA04 ,  5G023CA21 ,  5G023CA25 ,  5G050AA01 ,  5G050AA19 ,  5G050AA45 ,  5G050AA53 ,  5G050BA08 ,  5G050DA10 ,  5G050EA09 ,  5G050FA01
引用特許：
審査官引用 (12件)
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