特許
J-GLOBAL ID：201103023521397865

サファイア基板の加工方法

発明者：
岡村 卓

岡村 卓 について

, 
栗村 茂也

栗村 茂也 について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (2件)： 小野 尚純 ,  奥貫 佐知子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-128596
公開番号（公開出願番号）：特開2011-254039
出願日： 2010年06月04日
公開日（公表日）： 2011年12月15日
要約：
【課題】欠けを発生させることなく所定深さの切削溝を形成してサファイア基板を設定された分割予定ラインに沿って分割することができるサファイア基板の加工方法を提供する。【解決手段】サファイア基板20を分割予定ラインに沿って分割するサファイア基板の加工方法であって、ダイヤモンド砥粒をニッケルメッキで固定した第1の厚みを有する第1の切削ブレードを回転しつつ、サファイア基板に分割予定ラインに沿って第1の切削溝201を形成する第1の切削溝形成工程と、前記第1の厚みより小さい第2の厚みを有する第2の切削ブレードを前記第1の切削溝に位置付け、第2の切削ブレードを回転しつつ、サファイア基板に形成された第1の切削溝の底に第2の切削溝202を形成する第2の切削溝形成工程と、サファイア基板に外力を付与し、第1切削溝および第2の切削溝が形成された分割予定ラインに沿って破断する破断工程とを含んでいる。【選択図】図9
請求項（抜粋）：
サファイア基板を設定された分割予定ラインに沿って分割するサファイア基板の加工方法であって、 ダイヤモンド砥粒をニッケルメッキで固定した第1の厚みを有する第1の切刃を備えた第1の切削ブレードをサファイア基板の分割予定ラインに位置付け、第1の切削ブレードを回転しつつ第1の切削ブレードとサファイア基板を相対的に加工送りし、サファイア基板に分割予定ラインに沿って第1の切削溝を形成する第1の切削溝形成工程と、 サファイア基板の分割予定ラインにダイヤモンド砥粒をニッケルメッキで固定した該第1の厚みより小さい第2の厚みを有する第2の切刃を備えた第2の切削ブレードを該第1の切削溝に位置付け、第2の切削ブレードを回転しつつ第2の切削ブレードとサファイア基板を相対的に加工送りし、サファイア基板に形成された該第1の切削溝の底に第2の切削溝を形成する第2の切削溝形成工程と、 該第1の切削溝形成工程および該第2の切削溝形成工程が実施されたサファイア基板に外力を付与し、第1切削溝および第2の切削溝が形成された分割予定ラインに沿って破断する破断工程と、を含んでいる、 ことを特徴とするサファイア基板の加工方法。
IPC (3件)：
H01L 21/301 ,  B28D 1/24 ,  B28D 5/00
FI (5件)：
H01L21/78 Q ,  H01L21/78 F ,  H01L21/78 V ,  B28D1/24 ,  B28D5/00 Z
Fターム (4件)：
3C069AA02 ,  3C069BA04 ,  3C069CA05 ,  3C069EA05
引用特許：
審査官引用 (4件)
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