特許
J-GLOBAL ID：201103025168432484
半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置ならびに半導体装置の製法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西藤 征彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-208218
公開番号（公開出願番号）：特開2000-095956
特許番号：特許第4150473号
出願日： 1999年07月22日
公開日（公表日）： 2000年04月04日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 下記の(イ)〜(ニ)成分を含有する半導体封止用樹脂組成物であって、下記(ハ)成分の含有量が樹脂組成物全体の1〜30重量%の範囲に、かつ下記(ニ)成分の配合割合が樹脂組成物全体中の0.1〜5重量%に設定されていることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。
(イ)熱硬化性樹脂。
(ロ)硬化剤。
(ハ)下記の一般式(1)で表される多面体形状の複合化金属水酸化物。
〔上記式(1)において、MとQは互いに異なる金属元素であり、Qは、周期律表のIVa,Va,VIa, VIIa,VIII,Ib,IIbから選ばれた族に属する金属元素である。また、m,n,a,b,c,d,eは正数であって、互いに同一の値であってもよいし、異なる値であってもよい。〕
(ニ)下記の一般式(5)で表されるシリコーン系化合物または下記の一般式(Y)で表される両末端アミノプロピルジメチルシロキサンからなるシリコーン系化合物。
IPC (7件)：
C08L 101/00 ( 200 6.01)
, C08K 3/22 ( 200 6.01)
, C08K 7/00 ( 200 6.01)
, C08K 5/16 ( 200 6.01)
, C08L 63/00 ( 200 6.01)
, H01L 23/29 ( 200 6.01)
, H01L 23/31 ( 200 6.01)
C08L 101/00
, C08K 3/22
, C08K 7/00
, C08K 5/16
, C08L 63/00 C
, H01L 23/30 R
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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