特許
J-GLOBAL ID：201103026180262167

多層配線基板

発明者：
肥田 敏徳

肥田 敏徳 について

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佐藤 裕紀

佐藤 裕紀 について

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肥後 一詠

肥後 一詠 について


出願人/特許権者：
日本特殊陶業株式会社

日本特殊陶業株式会社 について


代理人 (1件)： 渥美 久彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-010926
公開番号（公開出願番号）：特開2011-228632
出願日： 2011年01月21日
公開日（公表日）： 2011年11月10日
要約：
【課題】微細な内層配線パターンであっても横倒れや剥がれが起こりにくく、樹脂絶縁層との間に十分な密着性が付与されている多層配線基板を提供すること。【解決手段】本発明の多層配線基板K1は、複数の樹脂絶縁層16,17,30,31を積層してなり、基板主面32a及び基板裏面33aを有する基板本体20を備える。隣接する樹脂絶縁層16,17,30,31間には、基板本体20の面方向に沿って延びかつめっき層41,42からなる内層配線パターン28,29が挟まれるようにして配置されている。内層配線パターン28,29は、上面43及び底面44を有するとともに、上面43側にて接する樹脂絶縁層30,31及び底面45側にて接する樹脂絶縁層16,17の両方に対して埋まっている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
複数の樹脂絶縁層を積層してなり基板主面及び基板裏面を有する基板本体を備え、前記基板本体の面方向に沿って延びかつめっき層からなる内層配線パターンが、隣接する樹脂絶縁層間に挟まれるようにして配置された多層配線基板において、 前記内層配線パターンは、上面及び底面を有するとともに、前記上面側にて接する樹脂絶縁層及び前記底面側にて接する樹脂絶縁層の両方に対して埋まっていることを特徴とする多層配線基板。
IPC (3件)：
H05K 3/46 ,  H05K 3/10 ,  H05K 3/38
FI (4件)：
H05K3/46 B ,  H05K3/46 Z ,  H05K3/10 E ,  H05K3/38 B
Fターム (35件)：
5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343BB24 ,  5E343BB34 ,  5E343BB67 ,  5E343CC62 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343EE56 ,  5E343ER16 ,  5E343ER18 ,  5E343ER26 ,  5E343ER49 ,  5E343GG02 ,  5E343GG08 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346BB15 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346CC33 ,  5E346CC54 ,  5E346DD25 ,  5E346DD33 ,  5E346EE31 ,  5E346FF15 ,  5E346HH11 ,  5E346HH26 ,  5E346HH33
引用特許：
審査官引用 (4件)
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