特許
J-GLOBAL ID：200903028506022034

配線基板の製造方法

発明者：
河合 良治

河合 良治 について

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岡本 英紀

岡本 英紀 について

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中村 雅俊

中村 雅俊 について

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金原 秀憲

金原 秀憲 について


出願人/特許権者：
日本サーキット工業株式会社

日本サーキット工業株式会社 について

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三菱瓦斯化学株式会社

三菱瓦斯化学株式会社 について


代理人 (1件)： 永井 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-271058
公開番号（公開出願番号）：特開2009-099831
出願日： 2007年10月18日
公開日（公表日）： 2009年05月07日
要約：
【課題】 全厚が薄く、絶縁信頼性が高く、下地絶縁層と上層のソルダーレジスト層の両者と銅回路との間の密着性が良く、かつ微細な回路とできる配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】 銅パターンを有する配線基板において、銅箔接着面にプライマー処理されたガラスクロス入り銅張り積層板または銅張り多層板を用い、1)穴あけ後表層銅全面エッチング除去、または表層銅全面エッチング除去後穴あけする工程2)エッチングされた表層および穴内にパラジウム系触媒を付着させる工程3)無電解銅メッキする工程4)電解銅パネルメッキ・エッチング法または電解銅パターンメッキ・フラッシュエッチング法によりパターンを形成する工程5)パラジウム系触媒を除去する工程6)ソルダーレジスト前処理として銅表面にスズ系の処理を行う工程7)スズ系処理の上にカップリング剤処理する工程8)部分的に開口したソルダーレジスト層を形成する工程9)ソルダーレジストが開口した部分のスズ系処理を除去する工程を行うことを特徴とする配線基板の製造方法。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
銅パターンを有する配線基板において、 配線板材料として銅箔接着面にプライマー処理された、ガラスクロス入り銅張り積層板または銅張り多層板を用い、 1)穴あけ後表層銅全面エッチング除去、または表層銅全面エッチング除去後穴あけする工程 2)エッチングされた表層および穴内にパラジウム系触媒を付着させる工程 3)無電解銅メッキする工程 4)電解銅パネルメッキ・エッチング法または電解銅パターンメッキ・フラッシュエッチング法によりパターンを形成する工程 5)パラジウム系触媒を除去する工程 6)ソルダーレジスト前処理として銅表面にスズ系の処理を行う工程 7)スズ系処理の上にカップリング剤処理する工程 8)部分的に開口したソルダーレジスト層を形成する工程 9)ソルダーレジストが開口した部分のスズ系処理を除去する工程 を行うことを特徴とする配線基板の製造方法
IPC (3件)：
H05K 3/18 ,  H05K 3/42 ,  H05K 3/24
FI (3件)：
H05K3/18 B ,  H05K3/42 630Z ,  H05K3/24 A
Fターム (29件)：
5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB12 ,  5E317CC32 ,  5E317CC33 ,  5E317CD13 ,  5E317CD15 ,  5E317CD18 ,  5E317CD32 ,  5E317GG01 ,  5E317GG03 ,  5E343AA02 ,  5E343AA15 ,  5E343AA17 ,  5E343BB18 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB34 ,  5E343BB44 ,  5E343CC73 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343DD76 ,  5E343EE56 ,  5E343ER02 ,  5E343ER13 ,  5E343GG03 ,  5E343GG06 ,  5E343GG08
引用特許：
出願人引用 (4件)
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