特許

J-GLOBAL ID：200903089183785067

多層基板及びその製造方法

発明者： 川畑 賢一 ,  阿部 寿之 ,  勝俣 正史
出願人/特許権者： TDK株式会社
代理人 (2件)： 鷲頭 光宏 ,  緒方 和文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-269707
公開番号（公開出願番号）：特開2006-086340
出願日： 2004年09月16日
公開日（公表日）： 2006年03月30日
要約：

【課題】 設計の自由度が高く、高密度実装に適した高性能な多層基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】 パターンの幅や厚みのばらつきが少なく、さらに絶縁層に対するパターンの厚み精度が必要な高周波回路用LCパターン及びインピーダンスマッチングの必要な通常の配線パターン(第1の配線パターン42)については、厚みが一定の導電層32をサブトラクティブ法によりパターンエッチングすることにより形成し、チョークコイル用Lパターン(第2の配線パターン41)については、ビアホール形成と同一工程にて孔開け加工によりパターン形成用溝を形成し、その後、ビアホールと同時にパターン形成用溝内に導電性材料を埋める工程を経る。【選択図】 図37

請求項（抜粋）：

積層された複数の絶縁層と、 各絶縁層間に形成された配線パターンとを備え、 前記配線パターンは、所定の厚みを有する第1の配線パターンと、前記第1の配線パターンよりも厚い第2の配線パターンを含み、これらが同一層内に混在していることを特徴とする多層基板。

IPC (1件)：

H05K 3/46

FI (4件)：

H05K3/46 X ,  H05K3/46 B ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 Q

Fターム (17件)：

5E346AA15 ,  5E346AA35 ,  5E346BB01 ,  5E346BB15 ,  5E346CC04 ,  5E346CC05 ,  5E346CC06 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD24 ,  5E346EE33 ,  5E346FF07 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG26 ,  5E346HH03

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特許第2857270号公報
  
• ビルドアップ基板とその製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-132320   出願人：ソニー株式会社

審査官引用 (4件)

• 多層配線基板及びその製造方法。
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-158041   出願人：株式会社デンソー
• パワーモジュール及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-367840   出願人：松下電器産業株式会社
• 放熱層埋め込み型回路基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-115595   出願人：古河電気工業株式会社
• 高周波用パワーアンプ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-015499   出願人：ティーディーケイ株式会社