特許
J-GLOBAL ID：201103026387924143
LED発光デバイスの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西村 竜平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-180706
公開番号（公開出願番号）：特開2011-035198
出願日： 2009年08月03日
公開日（公表日）： 2011年02月17日
要約：
【課題】波長変換部材の分析・分類・管理が容易で、LED発光デバイスの発光色や照度を制御し易く、歩留まりの高いLED発光デバイスの製造方法を提供する。【解決手段】上端面に開口する凹部を有した基体と、前記凹部の底面に実装されたLED素子とを具備し、透光性を有し前記LED素子を封止する封止部材と、蛍光体を含有する波長変換部材とが、前記凹部の底面側からこの順に設けられているLED発光デバイスを製造する方法であって、前記波長変換部材が透光性基板上に積層している積層体を作製する積層工程と、前記基体の凹部の底面にLED素子を実装する実装工程と、前記LED素子が実装された前記基体の凹部に封止部材用の透光性樹脂を充填して前記LED素子を封止する封止工程と、前記透光性樹脂を硬化させる前に、前記透光性樹脂が充填された前記基体の凹部の開口部を、前記透光性基板が前記凹部の底面側を向くように前記積層体で覆う搭載工程とを備えているようにした。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
上端面に開口する凹部を有した基体と、前記凹部の底面に実装されたLED素子とを具備し、透光性を有し前記LED素子を封止する封止部材と、蛍光体を含有する波長変換部材とが、前記凹部の底面側からこの順に設けられているLED発光デバイスを製造する方法であって、
前記波長変換部材が透光性基板上に積層している積層体を作製する積層工程と、
前記基体の凹部の底面にLED素子を実装する実装工程と、
前記LED素子が実装された前記基体の凹部に封止部材用の透光性樹脂を充填して前記LED素子を封止する封止工程と、
前記透光性樹脂を硬化させる前に、前記透光性樹脂が充填された前記基体の凹部の開口部を、前記透光性基板が前記凹部の底面側を向くように前記積層体で覆う搭載工程とを備えていることを特徴とするLED発光デバイスの製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L33/00 410
, H01L33/00 420
5F041AA11
, 5F041AA12
, 5F041AA41
, 5F041AA42
, 5F041CA40
, 5F041DA03
, 5F041DA04
, 5F041DA09
, 5F041DA19
, 5F041DA36
, 5F041DA45
, 5F041DA76
