特許
J-GLOBAL ID:201103026421799655

カバーテープ

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-236340
公開番号(公開出願番号):特開2001-059077
特許番号:特許第3568427号
出願日: 1999年08月24日
公開日(公表日): 2001年03月06日
請求項(抜粋):
【請求項1】二軸延伸フィルム層及び熱可塑性樹脂層を有するカバーテープであって、該熱可塑性樹脂層が、結晶化度0〜40%であり、融点が100°C以下である下記の(1)及び(2)から選択した1種以上の樹脂からなり、該熱可塑性樹脂層の表面に厚さ15μm以下のヒートシール層が形成されている、カバーテープの幅方向にカーリングする現象を抑制したことを特徴とするカバーテープ。(1)αオレフィン含有量が6重量%以上のエチレン-αオレフィン共重合樹脂(2)エチレン含有量が85重量%未満のエチレン-ビニルエステル共重合樹脂
IPC (3件):
C09J 7/02 ,  B32B 27/00 ,  B65D 65/02
FI (3件):
C09J 7/02 Z ,  B32B 27/00 H ,  B65D 65/02 E
引用特許:
審査官引用 (6件)
  • 包装用カバーフィルム
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平9-236729   出願人:電気化学工業株式会社
  • 電子部品包装用カバーテープ及びその製法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平6-065468   出願人:コルコートエンジニアリング株式会社
  • 耐熱カバーテープ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-070635   出願人:東洋化学株式会社
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