特許
J-GLOBAL ID:201103027051675974
電気機器およびその製造方法並びに圧接型半導体装置
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (3件):
伊藤 洋二
, 三浦 高広
, 水野 史博
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-264335
公開番号(公開出願番号):特開2001-102400
特許番号:特許第4085536号
出願日: 1999年09月17日
公開日(公表日): 2001年04月13日
請求項(抜粋):
【請求項1】 発熱素子(1)と電極部材(2)とを、熱伝導性及び導電性を有する接触中間材(5)を介して接触させて、前記発熱素子(1)からの電気信号を、前記接触中間材(5)及び前記電極部材(2)を介して取り出すようにした電気機器において、
前記接触中間材(5)は、平均粒径の異なる2種類以上の導電性を有する粒子部材(5a、5b)から構成されていることを特徴とする電気機器。
IPC (2件):
H01L 21/52 ( 200 6.01)
, H01L 23/40 ( 200 6.01)
FI (2件):
H01L 21/52 J
, H01L 23/40 D
引用特許:
出願人引用 (6件)
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圧接型半導体装置の製造法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-310210
出願人:株式会社日立製作所
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特開昭57-100737
-
導電性樹脂ペースト
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-272166
出願人:住友ベークライト株式会社
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審査官引用 (6件)
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圧接型半導体装置の製造法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-310210
出願人:株式会社日立製作所
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特開昭57-100737
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導電性樹脂ペースト
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-272166
出願人:住友ベークライト株式会社
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