電子デバイスおよびその製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：木森有平
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-042218
公開番号（公開出願番号）：特開2000-243662
特許番号：特許第4501143号
出願日： 1999年02月19日
公開日（公表日）： 2000年09月08日
請求項（抜粋）：

【請求項1】酸化性雰囲気中で焼成することにより酸化物となる第1の金属であるCu及びガラスを含有する第1の金属層と、Agを含有する第2の金属粒子を焼成して形成した第2の金属層とを有し、この2つの金属層間に前記Cuの酸化物を含むとともに前記第2の金属層に含有されている第2の金属粒子が分散している酸化物中間層を有する電子デバイスであって、前記第2の金属層上に前記酸化物中間層よりも抵抗率が小さく、当該抵抗率が10Ω・cm未満である導電性樹脂が形成され、前記導電性樹脂層の上にメッキ層が形成されており、等価直列抵抗ESRが10〜1000mΩであることを特徴とする電子デバイス。

IPC (3件)：