特許
J-GLOBAL ID：201103029127873994
半導体チップの実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
綿貫 隆夫
, 堀米 和春
, 松田 宗久
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-173534
公開番号（公開出願番号）：特開2000-332164
特許番号：特許第4365936号
出願日： 1999年06月21日
公開日（公表日）： 2000年11月30日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 半導体チップの接続端子と実装基板の接続端子とを、異方性導電材料を介して電気的に接続すると共に、前記半導体チップと実装基板とを、前記異方性導電材料を介して接合する半導体チップの実装方法であって、
前記異方性導電材料中に発生したボイドを追い込んで排除するための上端が開口したスルーホールを、前記半導体チップ下方の実装基板に設けて、そのスルーホールに、前記ボイドを含む前記異方性導電材料の一部を、スルーホール中途部まで達するように、その下端側に空隙をあけて押入することを特徴とする半導体チップの実装方法。
IPC (2件)：
H01L 21/56 ( 200 6.01)
, H01L 21/60 ( 200 6.01)
H01L 21/56 E
, H01L 21/60 311 S
