特許
J-GLOBAL ID：201103030279652916

半導体集積回路装置及びその信号伝送回路

発明者：
金鍾善

金鍾善 について

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▲黄▼性▲みん▼

▲黄▼性▲みん▼ について

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宋浩聖

宋浩聖 について


出願人/特許権者：
三星電子株式会社

三星電子株式会社 について


代理人 (2件)： 大塚 康徳 ,  松本 研一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-319635
公開番号（公開出願番号）：特開2000-150805
特許番号：特許第3822405号
出願日： 1999年11月10日
公開日（公表日）： 2000年05月30日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 信号伝送線を介して所定の信号を伝送する半導体集積回路装置の信号伝送回路において、 前記信号伝送回路は、前記信号伝送線に接続された少なくとも1つの負荷調節部を有し、 前記負荷調節部は、 キャパシタと、 前記キャパシタに互いに直列に接続された伝送部及びヒューズであって、前記伝送部のオン/オフ及び前記ヒューズの切断/非切断に応じて前記信号伝送線の伝送時間の短縮及び延長が可能な伝送部及びヒューズと、 前記半導体集積回路装置に印加される電源電圧に応答するパワーアップ感知信号を生成するパワーアップ感知信号生成回路及び前記パワーアップ感知信号に応答して前記制御信号を生成するプログラマブル部を含む制御信号生成回路とを備えることを特徴とする半導体集積回路装置の信号伝送回路。
IPC (3件)：
H01L 27/04 ( 200 6.01) ,  H01L 21/822 ( 200 6.01) ,  H01L 21/82 ( 200 6.01)
FI (2件)：
H01L 27/04 V ,  H01L 21/82 F
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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