特許
J-GLOBAL ID：201103030928962580
BGA用配線テープ及びそれを用いた半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
絹谷 信雄
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-177216
公開番号（公開出願番号）：特開2001-007245
特許番号：特許第3815122号
出願日： 1999年06月23日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
請求項（抜粋）：
【請求項1】一端がハンダボールを受けるボールパッドであり他端が基材の外周部に位置するワイヤボンドパッドである銅パターンと、ハンダボールを受けないマーク用のパッドとが形成されたTABテープ上に、上記マーク用のパッドを通る線状のソルダーレジストを形成し、そのソルダーレジスト上にチップを搭載して樹脂モールドを施すためのBGA用配線テープにおいて、上記マーク用のパッドを覆うソルダーレジストは他の部分のソルダーレジストの幅より大きく形成されていること特徴とするBGA用配線テープ。
IPC (2件)：
H01L 23/12 ( 200 6.01)
, H01L 21/60 ( 200 6.01)
H01L 23/12 501 W
, H01L 21/60 311 W
