半導体装置用チップ支持基板

発明者： , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-320117
公開番号（公開出願番号）：特開平10-163256
出願日： 1996年11月29日
公開日（公表日）： 1998年06月19日
要約：

【要約】【課題】パッケージクラックを防止し信頼性に優れる小型の半導体パッケ-ジの製造を可能とする半導体装置用チップ支持基板を提供する。【解決手段】ポリイミドボンディングシート1に、アウター接続部2及び貫通孔3を形成する。銅箔を接着後、インナー接続部4とアウター接続部2までの展開配線5を形成する。スクリーン印刷法により、半導体チップの内側周辺部とおよび支持基板の半導体チップ搭載領域の配線上に165メシュのスクリーンマスクを用いてフィラー入り絶縁性ペーストをスクリーン印刷する。これを乾燥して絶縁性接着材6をもつ半導体装置用チップ支持基板を形成する。

請求項（抜粋）：

A.絶縁性支持基板の一表面には2以上の配線が形成されており、前記配線は少なくとも半導体チップ搭載領域を有するものであり、B.前記配線は、前記2以上の配線の半導体チップ搭載領域に半導体チップが搭載されるように配置されているものであり、C.前記半導体チップが搭載される半導体チップ搭載領域部の前記絶縁性支持基板に少なくとも1個以上の貫通孔が設けられおり、D.前記半導体チップ搭載領域部において、前記貫通孔以外の箇所に絶縁性接着材が形成されている、ことを特徴とする半導体装置用チップ支持基板。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 , H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S , H01L 23/12 L

引用特許：

出願人引用 (8件)

半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-315534 出願人：株式会社日立製作所, 日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング株式会社, 日立電線株式会社
特開平4-335540
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-331917 出願人：ソニー株式会社

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審査官引用 (8件)

半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-315534 出願人：株式会社日立製作所, 日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング株式会社, 日立電線株式会社
特開平4-335540
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-331917 出願人：ソニー株式会社

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