特許
J-GLOBAL ID：200903017136516510

樹脂封止型半導体装置

発明者：
十楚 博行

十楚 博行 について

, 
曽田 義樹

曽田 義樹 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (1件)： 小池 隆彌
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-018225
公開番号（公開出願番号）：特開2000-216281
出願日： 1999年01月27日
公開日（公表日）： 2000年08月04日
要約：
【要約】【課題】 従来のリフロー時に生じる膨れは絶縁基板の外部接続端子が無い領域を中心に生じる。これは外部接続端子の有るところはランドの接合部から貫通孔を経由して水蒸気が一部放出されるが、外部接続端子の無い領域では貫通孔がない為に水蒸気排出の経路が無いので、膨れ・剥離等が発生すると考えられる。【解決手段】 複数の貫通孔9を有する絶縁基板の半導体チップ搭載面側に配線パターン6を持ち、且つ、半導体チップ搭載面の反対面側には、貫通孔9を介して、各貫通孔9を覆うランド10に接続された外部接続端子4を持ち、配線パターン6と電気的に接続された半導体チップ1および電気接続部が樹脂封止された半導体装置であって、半導体チップ搭載面の反対面側から開口部が全て露出した貫通孔9を覆うダミーランド11を有する。
請求項（抜粋）：
複数の貫通孔を有する絶縁基板の半導体チップ搭載面側に配線パターンを持ち、且つ、該半導体チップ搭載面の反対面側には、上記貫通孔を介して、該各貫通孔を覆うランド部に接続された外部接続端子を持ち、上記配線パターンと電気的に接続された半導体チップおよび電気接続部が樹脂封止された樹脂封止型半導体装置において、上記半導体チップ搭載面の反対面側から上記開口部が全て露出した貫通孔を有することを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
引用特許：
審査官引用 (4件)
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