特許
J-GLOBAL ID:201103030973029045
ガラスセラミック基板の製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
西澤 均
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-297591
公開番号(公開出願番号):特開2001-114556
特許番号:特許第4432161号
出願日: 1999年10月20日
公開日(公表日): 2001年04月24日
請求項(抜粋):
【請求項1】 硼珪酸系ガラス粉末とアルミナ粉末とを含むセラミック原料を用いてガラスセラミック基板を製造する方法において、
硼珪酸系ガラス粉末とアルミナ粉末とを含むセラミック原料を800〜1000°Cで仮焼成し、これを粉砕して得られた原料(以下「仮焼成原料」という)を、仮焼成しない元のセラミック原料に添加することで、元のセラミック原料よりも結晶化温度を低下させたセラミック原料を作り、このセラミック原料を、仮焼成原料を添加しない元のセラミック原料と混合し、その混合割合を調整することで、混合原料の結晶化温度を調整してガラスセラミック基板を焼成することを特徴とするガラスセラミック基板の製造方法。
IPC (3件):
C04B 35/111 ( 200 6.01)
, C04B 35/64 ( 200 6.01)
, H05K 1/03 ( 200 6.01)
FI (3件):
C04B 35/10 D
, C04B 35/64 C
, H05K 1/03 610 C
引用特許:
出願人引用 (4件)
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特公平3-053269
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低温焼成基板用組成物
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-255403
出願人:住友金属鉱山株式会社
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多層ガラスセラミツク基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-242307
出願人:日本電気株式会社
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セラミック回路基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-007297
出願人:株式会社住友金属エレクトロデバイス
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審査官引用 (4件)