特許
J-GLOBAL ID：201103031034099770

レーザ加工装置

発明者：
梶山 康一

梶山 康一 について

, 
水村 通伸

水村 通伸 について

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渡辺 由雄

渡辺 由雄 について


出願人/特許権者：
株式会社ブイ・テクノロジー

株式会社ブイ・テクノロジー について


代理人 (1件)： 笹島 富二雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-023853
公開番号（公開出願番号）：特開2011-161454
出願日： 2010年02月05日
公開日（公表日）： 2011年08月25日
要約：
【課題】穴径や穴の深さが異なる複数種の穴を一括して高精度に形成させることができるレーザ加工装置を提供する。【解決手段】ゾーンプレートアレイ5は、集光点における光強度と焦点距離との少なくとも一方が相互に異なる複数種のゾーンプレートを備え、レーザ光源4から放射されたレーザ光を前記ゾーンプレートで集光させ、搬送装置3で搬送される被加工基板2に穴開け加工を施す。ゾーンプレートの遮光部分(遮光輪帯)は、マスクを用いた金属蒸着によって形成できるから、複数種のゾーンプレートを高い光学的精度で形成することが容易で、径や深さの異なる複数種の穴を、高い精度で一括して開けることができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
レーザ光を被加工基板に照射して穴開け加工するレーザ加工装置であって、 前記被加工基板を一定方向に向けて搬送する搬送手段と、 レーザ光を放射するレーザ光源と、 前記レーザ光源から放射されたレーザ光を回折させて集光するゾーンプレートを、前記搬送手段による前記被加工基板の搬送方向と直交する方向に、前記被加工基板の穴開け位置に対応させて複数並設してなり、かつ、集光点における光強度と焦点距離との少なくとも一方が相互に異なる複数種のゾーンプレートを備えた、少なくとも1列のゾーンプレートアレイと、 前記被加工基板の基準パターンを撮像する撮像手段と、 前記ゾーンプレートアレイを前記被加工基板の搬送方向と直交する方向に変位させる変位手段と、 前記撮像手段で撮像された画像に基づいて前記変位手段を駆動制御して、前記被加工基板の搬送方向と直交する方向における前記被加工基板と前記ゾーンプレートアレイとの相対位置を合わせる制御手段と、 を備えたレーザ加工装置。
IPC (9件)：
B23K 26/38 ,  B23K 26/02 ,  B23K 26/03 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/067 ,  B23K 26/06 ,  B23K 26/08 ,  C03B 33/08 ,  C03C 23/00
FI (9件)：
B23K26/38 ,  B23K26/02 A ,  B23K26/03 ,  B23K26/00 M ,  B23K26/067 ,  B23K26/06 J ,  B23K26/08 D ,  C03B33/08 ,  C03C23/00 D
Fターム (18件)：
4E068AF01 ,  4E068CA02 ,  4E068CA11 ,  4E068CA14 ,  4E068CC02 ,  4E068CD04 ,  4E068CD10 ,  4E068CD13 ,  4E068CE04 ,  4E068DB07 ,  4E068DB13 ,  4G015FA07 ,  4G015FA09 ,  4G015FB01 ,  4G059AA01 ,  4G059AA08 ,  4G059AB06 ,  4G059AC30
引用特許：
審査官引用 (4件)
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