特許
J-GLOBAL ID：200903061989105358
精密レーザー微細加工装置を用いて穴を開ける方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
山本 秀策
, 安村 高明
, 大塩 竹志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-021140
公開番号（公開出願番号）：特開2004-050287
出願日： 2003年01月29日
公開日（公表日）： 2004年02月19日
要約：
【課題】光結晶の製造に適したレベルでビームと被加工物との位置合わせをする方法および被加工物に穴を開ける装置を提供する。【解決手段】レーザーを用いて被加工物155に穴を開ける装置および方法である。レーザービーム107は、光システムによって受けられ、光路に沿って方向付けられる。システムは、レーザービームを、サブビーム137を作成する可動マスク開口部を通して方向付け、サブビームは、被加工物に投影されるときには、レンズシステム138,142によってサイズが縮小されている。マスク133を移動させることによって、複数の形状が被加工物に形成される。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
被加工物に複数の形状を形成する方法であって、
レーザービームを光路に沿って受ける工程と、
該レーザービームをマスクを通して方向付けて、サブビームを形成する工程と、
該サブビームを、レンズシステムを通して該被加工物に投影して、該被加工物上において、第1の位置で、該マスクの縮小したサイズのイメージを作成する工程と、
該複数の形状のうちの第1の形状を、該第1の位置に、該サブビームを用いて形成する工程と、
該マスクの該縮小したサイズのイメージを、該被加工物上において、第2の位置に移動させる工程と、
該複数の形状のうちの第2の形状を、該第2の位置に形成する工程と
を包含する方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B23K26/00 330
, B23K26/06 J
4E068AF01
, 4E068CA05
, 4E068CC02
, 4E068CD01
, 4E068CD06
, 4E068CD08
, 4E068CD10
, 4E068DA00
