特許
J-GLOBAL ID:201103031164701324

フレキシブル基板

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 石島 茂男 (外1名)
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-239358
公開番号(公開出願番号):特開2001-068850
特許番号:特許第3183653号
出願日: 1999年08月26日
公開日(公表日): 2001年03月16日
請求項(抜粋):
【請求項1】溶剤が含まれる第1の樹脂フィルムを、前記溶剤の沸点よりも低い温度で加熱処理し、バンプが立設された第2の金属膜の前記バンプを前記第1の樹脂フィルム表面側に押し当て、前記バンプを前記第1の樹脂フィルム中に押し込み、前記バンプ先端を前記第1の樹脂フィルム裏面側の第1の金属膜に当接させた後、前記第1又は第2の金属膜の少なくとも一方をパターニングし、前記第1の樹脂フィルム表面を少なくとも部分的に露出させた状態で加熱処理し、前記第1の樹脂フィルム中に残留する溶剤を前記第1の樹脂フィルムの露出部分から放出させ、前記第1の樹脂フィルムを硬化させることを特徴とするフレキシブル基板の製造方法。
IPC (1件):
H05K 3/46
FI (2件):
H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 G
引用特許:
審査官引用 (3件)

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