特許
J-GLOBAL ID：201103031587180304

樹脂封止型電子部品の製造方法及び樹脂封止型電子部品の集合体

発明者：
田中 浩二

田中 浩二 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-170169
公開番号（公開出願番号）：特開2011-029223
出願日： 2009年07月21日
公開日（公表日）： 2011年02月10日
要約：
【課題】親基板と樹脂シートなどの樹脂層との間の密着性を向上させ、親基板と樹脂層との剥離を防止する。【解決手段】複数の子基板を集合してなる子基板領域11と、子基板領域11の周囲に設けられたマージン領域12とを備える親基板10であって、マージン領域12に認識マーク24を有する親基板10を用意する第1の工程、子基板領域11上に表面実装部品を搭載する第2の工程、表面実装部品を覆うように半硬化状態の樹脂層60を設ける第3の工程、樹脂層60を硬化させる第4の工程、親基板10を認識マーク24に基づき分割して、表面実装部品が樹脂封止された子基板を取り出す第5の工程、を備える、樹脂封止型電子部品の製造方法において、第2の工程では、マージン領域12のうち、認識マーク24よりも子基板領域11よりに突起物40を設けておき、第3の工程では、樹脂層60を突起物40も覆うように設ける。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
複数の子基板を集合してなる子基板領域と、前記子基板領域の周囲に設けられたマージン領域とを備える親基板であって、前記マージン領域に認識マークを有する親基板を用意する第1の工程、 前記子基板領域上に表面実装部品を搭載する第2の工程、 前記表面実装部品を覆うように半硬化状態の樹脂層を設ける第3の工程、 前記樹脂層を硬化させる第4の工程、 前記親基板を前記認識マークに基づき分割して、前記表面実装部品が樹脂封止された子基板を取り出す第5の工程、 を備える、樹脂封止型電子部品の製造方法において、 前記第2の工程では、前記マージン領域のうち、前記認識マークよりも子基板領域よりに突起物を設けておき、 前記第3の工程では、前記樹脂層を前記突起物も覆うように設ける、 ことを特徴とする樹脂封止型電子部品の製造方法。
IPC (4件)：
H05K 3/28 ,  H05K 3/00 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28
FI (5件)：
H05K3/28 G ,  H05K3/00 X ,  H01L21/56 R ,  H01L23/28 C ,  H05K3/00 P
Fターム (22件)：
4M109AA01 ,  4M109CA06 ,  4M109CA10 ,  4M109DB07 ,  4M109DB08 ,  4M109EA02 ,  4M109EC09 ,  4M109GA02 ,  5E314AA25 ,  5E314AA32 ,  5E314BB02 ,  5E314BB11 ,  5E314CC15 ,  5E314DD06 ,  5E314FF01 ,  5E314FF21 ,  5E314GG19 ,  5F061AA01 ,  5F061CA06 ,  5F061CA10 ,  5F061CB03 ,  5F061FA02
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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