特許

J-GLOBAL ID：200903016989300210

放熱基板並びに熱伝導性シートおよびこれらを用いたパワーモジュール

発明者： 三村 研史 ,  伊藤 浩美 ,  瀧川 秀記 ,  西村 隆 ,  山本 圭 ,  豊島 利之 ,  塩田 裕基 ,  藤野 敦子 ,  平松 星紀
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (4件)： 曾我 道治 ,  古川 秀利 ,  鈴木 憲七 ,  梶並 順
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-339845
公開番号（公開出願番号）：特開2008-153430
出願日： 2006年12月18日
公開日（公表日）： 2008年07月03日
要約：

【課題】表面に凹凸を有する放熱部材の少なくともいずれか一方の表面の細かな凹凸が熱伝導性に優れた部材により充填された放熱基板を提供する。【解決手段】放熱基板は、表面に凹凸を有する放熱部材(6、7)と上記凹凸部に接合される熱伝導性シート(8)を備えた放熱基板(1)において、上記熱伝導性シート(8)は、熱硬化性樹脂(2)、上記凹凸に対して10分の1以下の粒子径である熱伝導性微細充填剤(3)および平均粒径が3μm以上で100μm以下であり、且つ熱伝導性および絶縁性を有する無機充填剤(4、5)から構成されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

表面に凹凸を有する放熱部材と上記凹凸部に接合される熱伝導性シートを備えた放熱基板であって、 上記熱伝導性シートは、熱硬化性樹脂と、上記凹凸に対して10分の1以下の粒子径である熱伝導性微細充填剤と、平均粒径が3μm以上で100μm以下であり、且つ熱伝導性および絶縁性を有する無機充填剤とを備えることを特徴とする放熱基板。

IPC (8件)：

H01L 23/373 ,  C08K 3/28 ,  C08K 3/38 ,  C08K 7/00 ,  C08K 3/00 ,  C08L 101/00 ,  C09K 5/00 ,  H01L 23/36

FI (8件)：

H01L23/36 M ,  C08K3/28 ,  C08K3/38 ,  C08K7/00 ,  C08K3/00 ,  C08L101/00 ,  C09K5/00 Z ,  H01L23/36 D

Fターム (25件)：

4J002CC031 ,  4J002CC181 ,  4J002CD001 ,  4J002CF211 ,  4J002CM041 ,  4J002DA076 ,  4J002DA086 ,  4J002DE146 ,  4J002DF016 ,  4J002DK006 ,  4J002FA086 ,  4J002FA116 ,  5F136BB18 ,  5F136BC07 ,  5F136DA27 ,  5F136EA26 ,  5F136FA02 ,  5F136FA03 ,  5F136FA41 ,  5F136FA52 ,  5F136FA62 ,  5F136FA63 ,  5F136FA67 ,  5F136FA75 ,  5F136FA82

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 樹脂充填用窒化アルミニウム粉末及びその用途
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-337705   出願人：電気化学工業株式会社
• 高効率に熱伝導する樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-063856   出願人：新潟県, 福山博之, ナミックス株式会社

審査官引用 (4件)

• 電子部品の装着方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-345364   出願人：松下電器産業株式会社
• 放熱部材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-286907   出願人：電気化学工業株式会社
• 熱伝導性樹脂シートおよびこれを用いたパワーモジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-043250   出願人：三菱電機株式会社
• 半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-117008   出願人：日産自動車株式会社