配線基板

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-198940
公開番号（公開出願番号）：特開2001-024095
特許番号：特許第4109391号
出願日： 1999年07月13日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
請求項（抜粋）：

【請求項1】半導体素子の電極がボンディングワイヤを介して接続される配線層を有する配線基板であって、前記配線層のうち少なくとも半導体素子の電極がボンディングワイヤを介して接続される領域の表面に、厚さが3.0μm以上のニッケル層、厚さが1μm乃至3μmの銅層、厚さが0.05μm乃至0.3μmの金層を順次被着させたことを特徴とする配線基板。

IPC (2件)：