特許
J-GLOBAL ID:201103032091658650
塗布装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件):
高矢 諭
, 松山 圭佑
, 牧野 剛博
, 加藤 卓
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-072891
公開番号(公開出願番号):特開2000-262943
特許番号:特許第4308964号
出願日: 1999年03月18日
公開日(公表日): 2000年09月26日
請求項(抜粋):
【請求項1】 プリント基板上に塗布ニードルを介して塗布剤を塗布する塗布装置において、
塗布剤をテスト塗布する手段と、
テスト塗布された塗布剤を撮像する手段と、
撮像された塗布剤の画像を処理し塗布面積と塗布範囲の重心を通る複数の直径を求めるとともに、該塗布面積から真円と仮定したときの直径をさらに求める手段と、
前記塗布面積、塗布範囲の重心を通る前記複数の直径および真円と仮定して前記塗布面積から求めた前記直径に基づき塗布の良否を判定する手段と、
を有することを特徴とする塗布装置。
IPC (2件):
B05C 5/00 ( 200 6.01)
, B05C 11/00 ( 200 6.01)
FI (2件):
B05C 5/00 101
, B05C 11/00
引用特許:
審査官引用 (4件)
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接着剤塗布装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-131540
出願人:株式会社東芝
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接着剤塗布装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-168278
出願人:松下電器産業株式会社
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接着剤塗布方法及び装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-185384
出願人:ティーディーケイ株式会社
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塗布装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-053178
出願人:三洋電機株式会社
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