特許
J-GLOBAL ID：201103032154946821

金属粉末とその製造方法および金属粉末を用いた導電性ペーストとそれを用いた積層セラミック電子部品

発明者：
國房 義之

國房 義之 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 岡田 全啓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-126149
公開番号（公開出願番号）：特開2011-252194
出願日： 2010年06月01日
公開日（公表日）： 2011年12月15日
要約：
【課題】導電性ペーストを作製するときに分散性が良好で、導電性ペーストを熱処理するときに金属の触媒効果を抑制することができる金属粉末と、その製造方法、およびこのような金属粉末を用いた導電性ペーストと、この導電性ペーストを用いた積層セラミック電子部品を得る。【解決手段】少なくとも金属塩を含む溶液と少なくとも還元剤を含む溶液とを混合し、酸化還元反応により、金属粒子と還元剤とを含む懸濁液を得る。得られた懸濁液に有機硫黄化合物を添加し、乾燥することにより、金属粒子の表面において金属原子と硫黄原子との結合が形成された金属粉末を得る。この金属粉末を用いて導電性ペーストを作製し、内部電極パターンを形成したセラミックグリーンシートを積層して焼成することにより、セラミック層14と内部電極16とを有する基体12を作製する。基体12の両端に外部電極18を形成して、積層セラミックコンデンサ10を得る。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
金属粒子を含み、前記金属粒子の表面において、前記金属粒子の金属原子と有機硫黄化合物中の硫黄原子とが化学結合により結合した、金属粉末。
IPC (7件)：
B22F 1/02 ,  B22F 9/24 ,  H01B 5/00 ,  H01B 13/00 ,  H01B 1/22 ,  H01G 4/12 ,  H01G 4/30
FI (7件)：
B22F1/02 B ,  B22F9/24 Z ,  H01B5/00 E ,  H01B13/00 501Z ,  H01B1/22 A ,  H01G4/12 361 ,  H01G4/30 301C
Fターム (34件)：
4K017AA03 ,  4K017AA06 ,  4K017BA03 ,  4K017BA05 ,  4K017CA07 ,  4K017CA08 ,  4K017DA01 ,  4K017DA07 ,  4K017DA08 ,  4K017EJ00 ,  4K017FB01 ,  4K017FB04 ,  4K018BA02 ,  4K018BA04 ,  4K018BB04 ,  4K018BC29 ,  4K018BD04 ,  5E001AB03 ,  5E001AC09 ,  5E001AH01 ,  5E001AJ01 ,  5E082AB03 ,  5E082EE04 ,  5E082EE23 ,  5E082EE29 ,  5E082EE35 ,  5E082PP03 ,  5E082PP09 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA33 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01 ,  5G307AA02
引用特許：
審査官引用 (3件)

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