特許
J-GLOBAL ID:201103032246331548
基板保持器
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
長谷川 芳樹
, 戸津 洋介
, 山田 行一
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-549428
特許番号:特許第4408566号
出願日: 1999年04月30日
請求項(抜粋):
【請求項1】 基板研磨のための装置と共に用いられる保持器であって、
前記装置は基板表面に接触する研磨面を持つ研磨パッドを有し、前記保持器は、
環状の本体と、
ルーフ部と、
前記ルーフ部から垂れ下がり、環状リセスによって前記本体から隔てられた、縦方向に延びる環状スリーブと、
を備え、
前記スリーブは円筒型の内表面を有し、前記内表面は、基板を係合し、基板研磨中の横方向の動きに対して前記基板を保持する、内側に向いた保持面を形成し、前記保持面は基板周囲を、前記周囲に沿った2つ以上の別個の円周上位置において係合させる、保持器。
IPC (2件):
B24B 37/04 ( 200 6.01)
, H01L 21/304 ( 200 6.01)
FI (2件):
B24B 37/04 E
, H01L 21/304 622 G
引用特許:
審査官引用 (5件)
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ウェハ研磨装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-001429
出願人:株式会社東芝, 株式会社荏原製作所
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特開昭50-027195
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半導体基板の研磨装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-300938
出願人:ソニー株式会社
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