キャリア箔付電解銅箔及びその電解銅箔を使用した銅張積層板

発明者： , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田中大輔
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-237565
公開番号（公開出願番号）：特開2001-062955
特許番号：特許第3370624号
出願日： 1999年08月24日
公開日（公表日）： 2001年03月13日
請求項（抜粋）：

【請求項1】キャリア箔の表面上に、有機系接合界面層を形成し、その接合界面層上に電解銅箔層を析出形成させて得られるキャリア箔付電解銅箔において、キャリア箔は、その有機系接合界面層及び電解銅箔層を析出形成する面に対し、微細銅粒を付着形成したものを用いたことを特徴とするキャリア箔付電解銅箔。

IPC (4件)：