特許
J-GLOBAL ID:201103032683531564

セラミックス基板の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-338821
公開番号(公開出願番号):特開2001-150427
特許番号:特許第4331838号
出願日: 1999年11月29日
公開日(公表日): 2001年06月05日
請求項(抜粋):
【請求項1】 先端が垂直な面と傾斜した面とを有する刃先角度が35°の片刃で、前記垂直な面の根本部に前記傾斜した面と反対側に傾斜したC面とを有する切断刃を用い、該切断刃をグリーンシートの一方の主面から押し当てて、前記グリーンシートの厚みに対して60%〜80%の深さのスリットを、前記C面を前記グリーンシートの前記一方の主面に押し当てつつ形成し、前記スリットの先端から前記グリーンシートの他方の主面にかけて亀裂を発生させた後、前記スリットの先端に発生させた前記亀裂に沿って焼成後にセラミックス基板となるグリーンシートとグリーシート耳部とを分割し、しかる後、前記セラミックス基板となるグリーンシートを焼成する工程を具備することを特徴とするセラミックス基板の製造方法。
IPC (3件):
B28D 5/00 ( 200 6.01) ,  B28B 11/14 ( 200 6.01) ,  H05K 3/00 ( 200 6.01)
FI (3件):
B28D 5/00 Z ,  B28B 11/14 ,  H05K 3/00 J
引用特許:
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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