ガラス基板のチャンファリング方法及び装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者： , , ,
代理人 (3件)：堀田実 , 堀田実 , 奈良繁
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-278976
公開番号（公開出願番号）：特開2001-105292
特許番号：特許第4144725号
出願日： 1999年09月30日
公開日（公表日）： 2001年04月17日
請求項（抜粋）：

【請求項1】中央に円形穴(1a)を有するドーナツ状のガラス基板(1)の外周部と内周部の端面加工とこれを挟む斜面の面取加工をチャンファリングする方法であって、外周部の端面と斜面を同時に加工するメタルボンド外面砥石(12)と、内周部の端面と斜面を同時に加工するメタルボンド内面砥石(14)と、を備え、外面砥石と内面砥石により、ガラス基板の外周部と内周部の端面と斜面を同時に研削加工し、かつ研削加工中に外面砥石を電解ドレッシングして目立てし、ガラス基板を交換する非加工中に内面砥石を電解ドレッシングして目立し、ガラス基板(1)を吸着させる真空吸着ヘッド(33a)と、ガラス基板を真空吸着ヘッドとの間に挟持する挟持ヘッド(33b)とを備え、前記真空吸着ヘッド(33a)と挟持ヘッド(33b)の間に挟持される放電ツルーイング用電極(16)を着脱可能に備え、単一の前記放電ツルーイング用電極は、研削加工対象であるドーナツ状のガラス基板の外周部と整合する外周部と、当該ガラス基板の内周部と整合する内周部と、を有するドーナツ形状であり、前記外面砥石(12)と内面砥石(14)を研削加工位置に位置決めして、前記真空吸着ヘッド(33a)と挟持ヘッド(33b)の間に挟持された放電ツルーイング用電極(16)で成形する、ことを特徴とするガラス基板のチャンファリング方法。

IPC (3件)：

B24B 9/00 ( 200 6.01) , B24B 9/08 ( 200 6.01) , B24B 53/00 ( 200 6.01)

FI (3件)：

B24B 9/00 601 J , B24B 9/08 C , B24B 53/00 D

引用特許：

審査官引用 (7件)

ガラス基板の内外周面の研削装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-208574 出願人：大成機械株式會社
研削方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-275378 出願人：新日本製鐵株式会社
特開平4-115867

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