リードフレームとそれを用いた樹脂封止型半導体装置およびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：岩橋文雄 , 坂口智康 , 内藤浩樹
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-302158
公開番号（公開出願番号）：特開2001-127235
特許番号：特許第3541751号
出願日： 1999年10月25日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
請求項（抜粋）：

【請求項1】フレーム枠と、前記フレーム枠の開口領域に設けられた第1の半導体素子を支持する第1の支持部と、前記第1の支持部にその先端が対向し、末端が前記フレーム枠に接続した複数のリード部と、前記第1の支持部をその先端部で支持し、末端部が前記フレーム枠と接続した吊りリード部と、前記吊りリード部に設けられた第2の半導体素子を支持する第2の支持部とを有し、前記第2の支持部は前記第1の支持部の上方に配置され、前記第1の支持部の下面と前記リード部の下面とは同一面に配置されていることを特徴とするリードフレーム。

IPC (1件)：