接続構造

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中島淳 (外3名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-207524
公開番号（公開出願番号）：特開2001-035851
特許番号：特許第3406865号
出願日： 1999年07月22日
公開日（公表日）： 2001年02月09日
請求項（抜粋）：

【請求項1】絶縁膜の上層と下層に形成され且つ異なる方向に延在するように配置された2つの導電性部材を電気的に接続する接続構造であって、前記2つの導電性部材の接続部近傍に、少なくとも一方の導電性部材内を流れる電流の流れ方向に沿うように形成された複数のスリットから構成され、前記導電性部材内を流れる電流の一部の経路を変更して電流経路を分散させる経路変更部が形成されると共に、前記複数のスリットが、前記2つの導電性部材によって形成される内角位置近傍から外角位置に向かうに従ってスリット間隔幅を広くするように並列配置された接続構造。

IPC (2件)：