ダイアタッチペースト及び半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-339017
公開番号（公開出願番号）：特開2003-138226
特許番号：特許第4064089号
出願日： 2001年11月05日
公開日（公表日）： 2003年05月14日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 (A)数平均分子量500以上、30000以下でかつ1分子内に少なくとも1つの二重結合を有する炭化水素化合物或いはその誘導体としては、ブチルゴム(BR)、イソプレンゴム(IR)、ポリブタジエンのジエン系ゴム、またはその水素添加型の誘導体であり、1分子内に少なくとも1つのアクリル基もしくはメタクリル基を有するものであり、(B)1分子内に少なくとも1つのグリシジル基を有する(メタ)アクリルモノマー、(C)ラジカル重合触媒、及び(D)充填材を必須成分とすることを特徴とするダイアタッチペースト。

IPC (2件)：