半導体装置及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：長谷川芳樹 , 塩田辰也 , 寺崎史朗
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-203526
公開番号（公開出願番号）：特開2001-035955
特許番号：特許第4119053号
出願日： 1999年07月16日
公開日（公表日）： 2001年02月09日
請求項（抜粋）：

【請求項1】パッケージベースに半導体チップが搭載され、前記パッケージベースに設けられた外部接続用電極と前記半導体チップとが電気接続されてなる半導体装置であって、前記パッケージベースの前記半導体チップと対向する面と前記半導体チップとは同一平面形状及び平面寸法を有し、平面視で矩形に形成されており、前記パッケージベースの端部の少なくとも2箇所には、前記端部が切り欠かれるように前記パッケージベースの位置合わせのための凹部が設けられていることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：