半導体装置研磨用研磨材組成物及びそれを用いた半導体装置の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：石田敬 , 鶴田準一 , 古賀哲次 , 西山雅也 , 樋口外治
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-533504
特許番号：特許第3672493号
出願日： 1999年02月24日
請求項（抜粋）：

【請求項1】シャロートレンチアイソレーションにて使用する半導体装置研磨材組成物であって、主成分が水、一次粒子径0.005〜0.5μmの酸化セリウム微粉末、並びに、-COOH基、-COOMX基(MXはH原子と置換して塩を形成し得る原子もしくは官能基)、-SO3H基および-SO3MY基(MYはH原子と置換して塩を形成し得る原子もしくは官能基)の少なくとも1つを有する水溶性有機化合物を1種または2種以上含有し、水溶性有機化合物の量は酸化セリウムに対し重量比0.5〜5である半導体装置研磨用研磨材組成物。

IPC (2件)：